参数
层数:4
板厚: 2±0.2mm
最小孔径: 0.3mm
线宽线距: 0.152mm/0.175mm

工艺
沉镍金
铁氟龙与FR4混压技术
阶梯槽制作技术
阻焊防脱落制作技术

应用领域
通讯基站功率放大器