参数
层数:32
最小线宽/线隙: 0.068mm/0.106mm
内层PTH到线最小距离: 0.25mm
最小背钻孔: 0.20mm
板厚: 4.415+0.46/-0.42mm
时: 282mmx 750mm
厚径比: 22
表面处理:有机可焊性保护层
特殊工艺流程:
单端阻抗54Ω±10% ,差分阻抗93+7/-8Ω

工艺
高层板

应用领域
通信