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工业控制与电源
汽车电子
消费类电子
背板与HDI
刚挠结合板
高导热板
通讯
参数
层数: 32
板厚: 5. 8±0.58mm
尺寸: 800mm*430mm
最小孔径: 0. 7mm
线宽线距: 0. 15mm/O.15mm
表面处理:沉镍金
工艺
阻抗控制
压合结构不对称
应用领域
通讯