00
Home
01
About us
Company
News
Team
02
Products
Products
03
Technology
Equipment
Quality system
04
Recruitment
Concept
Recruitment
Products
Communication and computer
工业控制与电源
汽车电子
消费类电子
背板与HDI
刚挠结合板
高导热板
通信
参数
层数: 2
板厚: 0. 59±0.59mm
表面处理:沉镍金
工艺
陶瓷基板
金属化半孔
应用领域
通信
