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工业控制与电源
汽车电子
消费类电子
背板与HDI
刚挠结合板
高导热板
军工
参数
层数: 4L (3F+1R)
最小线宽: 0.12 mm
最小线距: 0.13 mm .
最小导通孔: 0.90 mm
内层P叶倒践最小距离: 0.18 mm
钻孔厚径比: 2.5
铜厚:表铜≥35 um孔調≥20 um .
板厚: 1.35±0.14 mm
表面处理:沉镍金
单元尺寸: 224.1 *142.7 mm
阻抗: 100±10%
工艺
3F+1R刚挠结合板
应用领域
军工