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Communication and computer
工业控制与电源
汽车电子
消费类电子
背板与HDI
刚挠结合板
高导热板
B2工业控制
参数
层数: 20
板厚: 1.5±0. 15mm
表面处理:沉镍金
工艺
多层分层刚挠结合板
阻抗控制
压接孔
锣平台
应用领域
工业控制.
