参数
层数: 20L (6R+8F+6R)
最小线宽: 0.15mm
最小线距: 0.15 mm
最小导通孔: 0.45mm
内层PTH到线最小距离: 0.30 mm
钻孔厚径比: 6.7
铜厚:表铜≥48um,孔铜≥30um
板厚: 3.00±0.30 mm
表面处理:沉镍金
单元尺寸: 264.0 * 306.0 mm
阻抗:100±10%

工艺
高层刚挠结合板

应用领域
军工