参数
层数: 24
板厚: 2. 24+/-0. 22mm
最小孔径: 0. 3mm
线宽线距: 0. 127mm/O. 127mm
表面处理:沉镍金

工艺
24层埋容
C-Ply与NELCO N4000-13EP混压三次压合

应用领域
超级计算机