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Communication and computer
工业控制与电源
汽车电子
消费类电子
背板与HDI
刚挠结合板
高导热板
C3通信设备
参数
层数:36
板厚: 8.0±0.8mm
最小孔径: 0.508mm
线宽线距: 0.381mm/0.18mm
表面处理:沉镍金
工艺
内层铜厚4OZ&20Z
应用领域
通信设备