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Communication and computer
工业控制与电源
汽车电子
消费类电子
背板与HDI
刚挠结合板
高导热板
A4 计算机
参数
层数: 16L
板厚: 1.82士0. 18mm
最小线宽线距: 0. 1mm/0. 1mm
最小盲孔/纵横比:0.1mm/0.7
孔到线最小距离:0.175mm
表面处理:沉银
工艺
高频阶梯
内置金手指
2阶埋盲孔HDI板
不流胶PP开窗与压合技术
应用领域
计算机