参数
层数:20
板厚: 5.5±0.4mm
表面处理:沉镍金

工艺
有两种芯板,内层3oz厚铜
3组背钻公差±0.10mm
L8-I9, L10-I11, L12-I13使用It180a,其它层使用R5775n

应用领域
超级计算机