参数
层数: 28L
板厚: 2.983mm±0.28mm
尺寸: 297.98mmx339.98mm
最小线宽线隙: 0.1mm/0.1mm
最小盲孔/纵横比: 0.125mm/0.75
PTH孔到线最小距离: 0.175mm
表面处理:沉镍金

工艺
3阶双向增层叠孔式盲埋孔激光钻HDI板,多次压合及层间
对位技术、电镀埴平技术

应用领域
通讯