参数
层数: 16
板厚: 3.8±0.30mm
最小孔径: 0.35mm
线宽线距: 0.5mm/0.5mm
表面处理:沉镍金

工艺
使用板材: SY ST115
导热系数1.5W/m.k
背钻激光钻孔

应用领域
电源电子