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背板与HDI
刚挠结合板
高导热板
32层多层板B
参数
层数: 6
板厚: 3. 75±0.38mm
最小孔径:通孔: 0.25mm盲孔: /0. 15mm
线宽线距: 0. 1mm/
0
. 1mm
表面处理:沉镍金
工艺
内层120Z,外层60Z
压合、钻孔、阻焊特殊参数控制
应用领域
电源